NXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors N.V.、以下NXP)は、6月20日～21日に米国カリフォルニア州サンノゼで開催された「NXP FTF Connects」において、新しいNXPタッチ・ソリューションを発表した。

この新しいソリューションは、専用のタッチ・ソフトウェアとKinetis KE15Z MCU上のタッチ検出インターフェース(TSI)モジュールを組み合わせて、家電、スマート・ビルディング、産業用制御機器などのIoTアプリケーションで、ユーザー・インターフェースへのタッチ機能の容易な追加を可能にするツール一式とともに提供されるもの。

ふたつの動作モード(自己容量方式と相互容量方式)、電磁両立性(EMC)が高く堅牢性向上、3Vと10Vに対するIEC61000-4-6認証を含む事前認証/試験済みハードウェア、水/液体耐性(防水性)、高い感度と分解能、NXPタッチ・ライブラリとSDKタッチAPIサポートなどの最適化ソフトウェア——といった特長がある。

また、NXPタッチ・ソフトウェアはKinetis KE15Z MCUと内蔵のタッチ検出インターフェース・ハードウェア・モジュール向けに最適化されており、ソフトウェアは開発を容易にするMCUXpresso開発環境に統合されている。また、FRDM-KE15Zハードウェア開発プラットフォームにもサポートされている。

なお、NXPタッチ・ソフトウェア、FRDM-KE15z、FRDM-TOUCH開発ボードはすでに提供が開始されている。価格や詳細については、NXPの営業所に問い合わせること。

NXPの上席副社長兼マイクロコントローラ担当ゼネラル・マネージャー・Geoff Lees氏は、次のように述べている。「FTF Tech Connectsには多数のデベロッパーが参加しており、新タッチ・ソリューションの発表に最適なプラットフォームを提供します。新ソリューションはデベロッパー・コミュニティが新たなマス・マーケット/IoTアプリケーションを迅速かつ容易に開発するという、私たちの取り組みの成果を改めて裏付けています」と述べ、さらに「NXPタッチ・ソリューションは私たちのお客様の開発ニーズをサポートするため、ハイレベルのAPIを統合しているとともに、GUIツールも提供します」