Intel、新しいXeonファミリーを予告 - CPUコアとラインナップを刷新

米Intelは5月4日朝5時(太平洋時間)、新しいXeonファミリー投入を予告した。今回公開されたのは、Xeon Processor Scalable Familyと呼ばれる製品で、2017年の中旬に出荷開始されるという(Photo02)。ブランドだけでなく、さまざまなワークロードにシームレスに対応可能で、内部の再設計を行い、従来製品からより高い性能と効率が実現できたとアピールする。

Photo02:具体的な製品の詳細やラインナップなどについては、「出荷時期が近づいたら改めて公開する」ということで今回はなし

その新しいXeonファミリーの特徴をまとめたものがPhoto03となる。FabricとかNetworking、Accelerator、SSD、Complementary(補完要素)などはこれまでのXeonにも提供されてきたもので、これそのものには新しい要素はない。

Photo03:したがって違いはBrand New CoreとCache、On-Die Interconnect、Memory Controllerその他、ということになる

新しい要素はPhoto04に示されているである。従来は対応Socket数にあわせ、ローエンドが1 SocketのXeon E3、ミッドレンジが2 SocketのXeon E5、ハイエンドが4ないし8 SocketのXeon E7というラインナップだったが、これがXeon Platinum/Gold/Silver/Bronzeという4つのカテゴリー分けとなった。

Photo04:正確に書けば個々のVMのスループット×VM数を比較すると3.9倍になった、ということだろう

つまり、"Scalable Family"とするからには、これらがSocket数とは無関係のラインナップになったということを意味しているようだ。新Xeonでは、従来比で最大3.9倍のVM(仮想マシン)を同時に稼動させることができるようになったとしている。

実は発表はこれで終わりであり、詳細はまた後日という事になっているが、これだけだと寂しいのでちょっと補足しておく(そんな訳で、ここからは今回のIntelの発表によらない情報である)。

新XeonはPurley Platformを採用

まずプラットフォームについて。お正月特集でもご紹介したとおり、Intelは2 Socket~8 Socketで同一のPurley Platformを開発中であり、新しいファミリーはこのPurley Platformを利用することになる。こちらはLGA 7647という巨大なパッケージを利用することになっており、ハイエンドは28core/56thread構成である。

メモリはCPUあたり6chのDDR4、CPU間接続はUPIと呼ばれる新しいInterconnectを採用する。先にBrand New Coreという表現があったが、これは14nm+を利用したKabyLakeベースのコアに切り替わる、という意味であろう。内部的にはSkylakeとほとんど同一であるが、プロセス変更によりより高速動作が可能になっている。

さて新ファミリーであるが、全部がPurley Platformを利用するわけではないようだ。実際にPurley Platform対応になるのはXeon Platinum/Gold/Silverの3ラインナップである。

それぞれの違いは、Core数というかダイそのものである。これまでのXeonはいずれもHCC(High Core Count)/MCC(Middle Core Count)/LCC(Low Core Count)という3種類のダイが存在していたが、これは新しいXeonファミリーでも踏襲される。つまりXeon PlatinumがHCC(22~28core)、Xeon GoldがMCC(14~22core)、Xeon SilverがLCC(10~12core)となる。

動作周波数などは消費電力との兼ね合いになるので、各ラインナップ内でさまざまな製品が用意されることになるだろう。この3製品に関しては基本同一のパッケージで、2 Socket~8 SocketといったSocket数は、プラットフォーム(つまりマザーボード)側で決まる話となるだろう。

エントリーはBasin Falls

では残るXeon Bronzeは? というと、これのみBasin Fallsを利用することになる模様だ。こちらは10コア以下の構成であるが、パッケージはより小さなLGA 2066になり、DDR4は4chに減らされる。これは、1P ServerあるいはEntry Workstationにはこれで十分、という判断と思われる。

なお、このBasin Fallsに関しては5月末から開催されるCOMPUTEX/TAIPEI 2017で発表されるという話が出ており、これに合わせて次世代Xeonについても少し早めにお披露目というかプレビューを行ったということかもしれない。

新チップセットを前倒しで投入?

余談であるが、お正月特集ではこのBasin FallsにKabylake PCHが利用されると紹介した。つまりIntel 200シリーズチップセットだ。実際には、Intel X299という型番になるらしい。

ところが、最近になってこれをCoffee Lake PCHに前倒で更新するという話が出てきた。Coffee LakeはKaby Lakeの後継で、プロセスを14nm++に刷新する予定のコアだ。これを9月に投入するとかしないとかいう話になっているのだが、本来このタイミングでチップセットを投入する意味があまり見えないにも関わらず、Intel 300シリーズと呼ばれる新しいチップセットが準備される「らしい」。

まぁチップセットを更新するのはマザーボードメーカーにとっては有難い話なのだが、これをBasin Fallsのタイミングまで前倒しする意味は正直良く分からない。ちなみにPurley PlatformではLewisburg PCHが投入される予定で、そんな訳で2017年はIntelのチップセットが急に全部入れ替わる年になりそうだ。

今回のXeonの発表は、元々規定路線ではあるが、AMDのNaples対抗という意味合いもこめて早めに牽制をかけておきたい、そしてCoffee Lakeに関してはAMDのRyzen対抗の意味合いが非常に強いから、このあたりは分からなくもない。が、チップセットまで慌てて刷新される意味合いがいまいち定かではない。このあたり、もう少し投入時期が近づけば見えてくるのだろうか?

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