ST、複数の物体検出とマルチアレイ・スキャンを実現するToF測距センサ発表

半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は、複数の物体検出とマルチアレイ・スキャンを実現するToF(Time-of-Flight)測距センサ「VL53L1」を発表した。

複数の物体検出とマルチアレイ・スキャンを実現するToF測距センサ

「VL53L1」は、STが新たに特許を取得したシリコン・レベルおよびモジュール・レベルのアーキテクチャを採用するとともに、光学レンズを初めて搭載したToF測距センサ。複数ターゲット検出、長距離測定時のカバーガラスによるクロストーク耐性、設定可能なマルチゾーン・スキャンなどの新機能を実現し、ロボットや人体検出システム、ドローン、IoT機器、ウェアラブル機器でのセンシング性能を提供するという。

また、センサ・モジュールのサイズは4.9×2.5×1.56mmで、その中には新しいレンズ・システムや940nm VCSEL(Vertical Cavity Surface-Emitting Laser: 垂直共振器面発光レーザー) 不可視光光源、プロセッサ・コア、SPAD(Single-Photon Avalanche Diode: 単一光子アバランシェ・ダイオード)光子検出器が統合されている。光学レンズを追加することで光子検出率が増加し、モジュールの測距性能が向上するほか、内蔵マイクロコントローラが測距機能を制御するとともにホスト処理によるオーバーヘッドとシステムの消費電力が最小化され、バッテリの長寿命化に貢献するということだ。

さらに、VL53L1はわずか5msで距離を測定するため、高速動作するアプリケーションに適している。例えば、スマートフォンのオートフォーカス機能に使用する場合、従来品の2倍の速度で物体を検知するということだ。さらに、最大測定距離が4.5m以上に倍増しているため、幅広く利用されている21Mピクセルの光学カメラの過焦点距離にも対応している。

なお、STのイメージング事業部ジェネラル・マネージャであるEric Aussedat氏は次のようにコメントしている。「STのToFセンサは既に数億個が出荷されており、 70機種以上のスマートフォンやその他の多くのコンスーマ機器に採用されています。FlightSense技術を採用したこの第3世代のセンサは、人体検出などの新しいアプリケーションに対応する最新機能を搭載する一方、既存用途に対する継続的なセンサ性能の向上も実現しています。」

また、VL53L1は現在量産中。バルセロナで2月27日~3月2日に開催される「Mobile World Congress」のSTブース(H7A61)において、VL53L1のデモを実施するということだ。



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