Western Digital、2017年後半に512Gbitの64層3D NANDチップを量産へ

米Western Digitalは6日(現地時間)、512Gbitの64層3D NANDチップ「BICS3」のパイロット生産を三重県四日市工場で開始したと発表した。2017年後半の量産を予定する。

512Gbitの64層3D NANDチップは東芝との共同開発で、2016年7月にWestern Digitalが発表した64層アーキテクチャーから集積度を2倍とし、モバイルやデータセンターにおけるデータの増大とストレージの需要に対応するという。

また、48層3D NANDチップや256Gbitの64層3D NANDチップを採用した製品については、引き続きリテールやOEM顧客に提供するとしている。なお、Western Digitalは、512Gbitの64層3D NANDチップを実現した高アスペクト比半導体処理の進化に関する技術論文をInternational Solid State Circuits Conference(ISSCC)で発表する予定だ。

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