村田製作所は9月20日、従来のSAWデバイスに比べて高い急峻性、低損失、安定した温度特性を実現したSAWデュプレクサ(1.8×1.4mm)を商品化し、2017年年初より量産を開始すると発表した。

スマートフォンをはじめとする通信端末において、さまざまな周波数を選別するSAWデバイスは不可欠な部品だが、近年では通信の高周波化や周波数帯の近接化にともない、急峻かつ低損失なフィルタ特性や安定した温度特性が要求されている。

同社は従来よりも効率的にSAWエネルギーを伝播する技術を新たに開発。同技術により、高性能で、低コスト、小型化が可能な新しいSAWデュプレクサを商品化し、今までSAWデバイスでは対応できなかった周波数帯への対応を可能とした。

村田製作所は「今後も市場要求に迅速に対応し、RF回路の小型化、高性能化に貢献してまいります」とコメントしている。