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米Intelは16日(現地時間)、同社の技術カンファレンス「Intel Developer Forum 2016 San Francisco」にて、英ARMとの提携を発表した。
Intelは、これまでにも、22nmプロセスや14nmプロセスでカスタムファウンドリ事業を展開していたが、今回の提携により規模拡大を狙う。Intelは同社の10nmプロセス向けに、ARMからPOP(Processor Optimization Package)と、フィジカルIPである「Artisan Physical IP」の提供を受け、ARMコアベースのモバイル向け/IoT向けSoCの製造が行えるようになる。
ARMによるとまずは2つのARM Cortex-Aコア向けにPOP IPを提供するとしている。これらは単体での動作に加えて、性能重視のコアと電力効率重視のコアを組み合わせて、システム負荷などに応じて処理性能と低消費電力を両立するbig.LITTLE構成も可能だとしている。
またIntelは、LGエレクトロニクスが同社の10nmプロセスでモバイル向けチップを製造することも明かした。今後、Intelのファブで製造されたARMベースのSoCがLG製スマートフォンに搭載されるものとみられる。
