三菱電機、新開発SiC-MOSFET搭載インバーター駆動用パワー半導体モジュール

三菱電機は8月17日、インバーター駆動用パワー半導体モジュールの新製品として、新開発のSiC-MOSFETを搭載し、省エネ志向の強いエアコンの通年エネルギー消費効率向上に貢献する「超小型フルSiC DIPIPMTM」を発売した。

「超小型フルSiC DIPIPMTM」は、新開発のSiC-MOSFET搭載により、従来製品比で電力損失を約70%低減。また、外形サイズ・ピン配置など同社の超小型パッケージ品との互換性を確保したほか、電流制限抵抗付きBSD内蔵により、外付け部品数を削減する。

サンプル価格(税抜き)は2万5000円となっている。