ams、スマホのセンサ開口部を最大50%縮小する近接センサを発表

amsは7月19日(オーストリア時間)、近接センサ「TMD2620」および近接センサ/照度センサ「TMD2725」を発表した。

2製品ともに光学的モジュールパッケージングを採用することで、赤外線(IR)LEDのエミッタおよび光ダイオードを1.0mm間隔で配置することが可能となる。また、エミッタおよびセンサ上にあるレンズが、両者間の光学的境界とあわせて、カバーガラス表面からの反射に起因するクロストークを最小化するほか、オフセット調整レジスタがモジュールの近接計算から未処理のクロストークによる影響を排除。さらに自動の間接照明減算により、デバイスの近接測定の正確さを高め、最大で100mmまでの範囲を測定する能力を提供するという。

これにより、スマートフォンメーカーはAndroid端末のディスプレイカバーガラスにあるセンサ開口部の直径を最大で50%縮小することが可能となり、サイズをそれぞれ1.4mm(TMD2620)、2.0mm(TMD2725)まで小さくできると同社では説明している。

なお2製品ともにすでに量産出荷を開始しているという。