三菱電機と日立製作所(日立)は6月30日、インテルを含めてた3社共同で提案した、製造業向けIoTテストベッドがIIC(Industrial Internet Consortium)に承認されたと発表された。
同テストベッドでは、製造現場のFAと経営・業務支援のITをシームレスに統合するオープンなIoTプラットフォームを検証する。テストベッドはFA機器との通信およびFAアプリ固有の機能提供を担うFAエッジデバイス、FA環境とサービスプラットフォーム層をセキュアに接続するIoTゲートウェイおよびIoTヘッドエンド、ビッグデータ処理などを担うIoTデータ処理基盤で構成される。また、IoTプラットフォームは、FA環境とサービスプラットフォーム層が統合された環境を利用可能とすることによって、次世代ファクトリー分野のアプリケーション開発を加速できるのが特徴となっている。
各社の役割としては、三菱電機は製造現場のデータを現場で分析・一次処理するFAエッジデバイス・アプリケーションの開発と、シーケンサ・駆動装置などのFA関連製品を担当し、日立がIoTデータ処理基盤・IoTヘッドエンドなどのIT関連製品や、テストベッドの各機器を連携させるソフトウェアを提供するとともに、全体のシステムインテグレーションを行う。また、インテルはIoTゲートウェイ機器やIICとの調整サポートを担当する。
今後3社は、2017年6月までに、FA環境とサービスプラットフォーム層のセキュアな接続検証および製造現場の視点でのテストベッド機能や業務データフローの有効性の検証を完了させ、その後、IIC会員企業や顧客とのユースケース検証を行う予定。
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テストベッドの概要 |
