【先週の注目ニュース】Intel新モデムやAMDの第3世代SoC(2月22日~2月28日)

 

2月22日~2月28日までの1週間に発表された、PC関連の注目ニュースをダイジェストでお届けする。

スペイン・バルセロナでモバイル関連展示会「Mobile World Congress 2016」(MWC 2016)が開催した先週は、スマートフォン新製品や、IoT機器向けモデム、SoCの発表が相次いだ。まずIntelは22日、スマートフォンやタブレット、33以上のLTEバンドをカバーするLTEモデム「XMM 7480」を発表。4xのキャリアアグリゲーションをサポートし、下り最大450Mbpsの高速通信を実現した。

また、AMDは組み込み向けSoC第3世代「AMD Embedded G」シリーズを発表。シンクライアント端末やSTBといったIoT機器をターゲットにした製品で、CPUに最大2コアの"Excavator"コア、グラフィックスに第3世代GCNベースのRadeonコアを採用し、前世代より大幅にパフォーマンスを向上させている。

このほか、MWC 2016に合わせ、日本HPはWindows 10 Mobile搭載スマホ「HP Elite x3」を披露した。虹彩認証機能やワイヤレス充電機能を搭載し、PUにQualcomm Snapdragon 820、4GBのRAM(LPDDR4)を装備するなど、大きな注目を集めたハイエンド端末だ。発売は2016年夏以降。

注目ニュース

2月22日 超スペックなWindows 10 Mobileスマホ - 虹彩認証やワイヤレス充電対応
2月22日 ファーウェイ、12型で640gの2-in-1 PC「HUAWEI MateBook」
2月22日 マウス、Windows 10スマホ「MADOSMA」第2世代モデルを開発中
2月22日 Lenovo、Windowsタブレット「MIIX」シリーズにエントリーモデル
2月22日 バッファロー、40周年特別仕様の赤色ルータ・赤色HDDを限定販売
2月23日 1月のPC国内出荷金額、前年比110.5%の476億円
2月23日 Intel、33以上のLTEバンドをカバーする新モデムやIoT向け製品を発表
2月24日 ピクセラ、LTE通信に対応したSIMフリーのUSBドングル「PIX-MT100」
2月24日 米AMD、"Excavator"コアを採用した組み込み向けSoC第3世代「G」シリーズ
2月26日 日本サムスン、USB 3.1 Type-Cの高速ポータブルSSD「T3」
2月26日 ASUS、Radeon R9 Nano搭載のホワイトカラーグラフィックスカード

注目レポート・レビュー・コラム

2月22日 山田祥平のニュース羅針盤 第61回 進撃するもうひとつのレノボ
2月22日 ファーウェイ、12型で640gの2-in-1 PC「HUAWEI MateBook」
2月22日 古いWindowsに固執する人々の不思議 - 阿久津良和のWindows Weekly Report
2月23日 今週の秋葉原情報 - あの変形ケース「H-Tower」が本当に発売、ラズパイのノートPC化キットも
2月23日 4.7型で世界最軽量275g! パナソニック、Android 5.1.1搭載の頑丈ハンドヘルド「TOUGHPAD」新モデル
2月23日 機械学習・人工知能でSkype翻訳やHoloLensを実現 - 日本マイクロソフト、研究開発の最前線ラウンドテーブル
2月24日 ファーウェイ初のWindows 10タブレット「MateBook」が登場、周辺機器も充実 - MWC 2016
2月25日 頭ひとつ高クロックなFury搭載カード - Sapphire「NITRO RADEON R9 FURY 4G HBM」を試す
2月26日 CP+2016 - マウスコンピューターがクリエイター向けの新ブランド「DAIV」を初お披露目
2月26日 新生活向けにアップル製品を購入するなら、蔦屋家電 Apple Authorized Resellerがおススメ!
2月27日 「ものづくりの町、地元の工業製品を」 - LAVIE Hybrid ZEROのふるさと納税事情
2月27日 CP+2016 - デジタルカメラに必須のストレージ展示まとめ
2月27日 エプソン、写真プリントの作品づくりなど層の厚いプリンター群
2月27日 CP+2016 - EIZO、写真の色合わせ印刷を半自動化する「Quick Color Match」ツール

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