東芝、新たな半導体製造棟の建設に向け四日市工場の隣接地を取得

 

東芝は2月2日、将来の3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASHTM」における製造棟の建設に備え、三重県四日市市・四日市工場の隣接地取得を決定したと発表した。

同工場においては、3次元専用工程の製造棟として、新第2製造棟を建設しているところだが、将来の需要拡大に対応するため、新たに3次元専用工程の製造棟を建設する必要があるという。既存敷地内には、新規に建屋を建設するスペースが確保できないため、2次元NAND型フラッシュメモリから3次元フラッシュメモリへの切り替えが必要になった際、建屋を速やかに建設できるよう、今回の決定に至った。

対象は四日市工場の東側と北側にある土地で、取得面積は約15万m2、取得費用は約30億円を予定しており、取得後、2016年度末を目途に造成を完了する見通し。新しい製造棟の建設時期、生産能力、生産設備への投資など具体的な計画については、市場動向を踏まえ、2016年度中に決定する予定だとしている。



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