QualcommとTDK、RFフロントエンドソリューションの合弁会社を設立

 

米QualcommとTDKは1月13日(米国時間)、モバイル機器向けの統合システムやIoT、ドローンなどのビジネスセグメント向けにRF(高周波)フロントエンドソリューションを提供する合弁会社 RF360 Holdingsの設立について合意したと発表した。

同合弁会社はTDKのマイクロアコースティックRFフィルタリング技術、パッケージング技術、モジュール集積技術と、Qualcomm Technologies(QTI)の先進ワイヤレス技術における専門技術とその実績をもとに、最先端のRFソリューションによる統合システム提供していくとしている。

またQualcomm、QTI、TDKの3社は、同合弁会社の設立に加え、受動部品、電池、非接触給電、センサ、MEMSなどを含めた次世代モバイル通信、IoTおよび自動車関連分野における広範囲な最先端技術に関し、技術協力を深めることについても合意した。

同契約の締結手続きは、法規制上の許認可や合弁会社の諸々の手続き完了を条件とし、2017年初めまでに完了する見通し。

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