QualcommとTDK、RFフロントエンドソリューションの合弁会社を設立

 

米QualcommとTDKは1月13日(米国時間)、モバイル機器向けの統合システムやIoT、ドローンなどのビジネスセグメント向けにRF(高周波)フロントエンドソリューションを提供する合弁会社 RF360 Holdingsの設立について合意したと発表した。

同合弁会社はTDKのマイクロアコースティックRFフィルタリング技術、パッケージング技術、モジュール集積技術と、Qualcomm Technologies(QTI)の先進ワイヤレス技術における専門技術とその実績をもとに、最先端のRFソリューションによる統合システム提供していくとしている。

またQualcomm、QTI、TDKの3社は、同合弁会社の設立に加え、受動部品、電池、非接触給電、センサ、MEMSなどを含めた次世代モバイル通信、IoTおよび自動車関連分野における広範囲な最先端技術に関し、技術協力を深めることについても合意した。

同契約の締結手続きは、法規制上の許認可や合弁会社の諸々の手続き完了を条件とし、2017年初めまでに完了する見通し。

関連キーワード


人気記事

一覧

イチオシ記事

新着記事

「春佳・彩花のSSちゃんねる」、DJCD発売と番組単独イベント開催が決定
[02:00 8/31] ホビー
[銀の匙]サンデーで半年ぶりに連載 次号も掲載へ
[00:00 8/31] ホビー
「天智と天武」最終10&11巻が同時リリース、兄弟の愛憎劇描く歴史マンガ
[23:10 8/30] ホビー
ダークホラーで納涼…!「もののべ古書店怪奇譚」などフェアで描き下ろし特典
[23:00 8/30] ホビー
藤子・F・不二雄の世界へトリップするファンブック、渋谷直角や星野源も
[22:53 8/30] ホビー