NXP、IoT製品の開発期間を短縮するクラウドコネクティビティキットを発表

 

NXPセミコンダクターズ(NXP)は12月15日、IoT製品の設計所要時間を短縮する「LPC43S67-A70CMクラウド・コネクティビティ・キット」を発表した。

同キットは、「NXP LPC43S67マイクロコントローラ」、「A7001CMセキュア・エレメント」、「NTAG I2C NFC」、「Murata SN8000 802.11b/g/n」モジュールと、Zentriのセキュア・コネクテッド・プロダクト・プラットフォームを組み合わせたもの。非接続型組み込み製品とクラウド接続製品間のギャップを埋め、製品設計の際に、セキュリティ、Wi-Fiスタック、デバイス・コミッショニング、クラウド・サービス用APIなどに関する専門的な知識が不要になるという。

同社によると自動販売機、個人用ヘルスケア機器、双方向ディスプレイ、FA用産業機器、産業用ゲートウェイ、診断機器や、洗濯機やサーモスタットといった家庭用消費者製品などのセキュアなコネクテッド製品の設計時間を短縮するとしている。

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