東芝とサンディスク、フラッシュメモリ生産増強に向けた設備投資契約を締結

東芝とサンディスクは10月21日、NAND型フラッシュメモリを製造する四日市工場の新・第2製造棟の一部が竣工したことにあわせて、両社共同で設備投資を実施する正式契約を締結したと発表した。

新・第2製造棟は3次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3D NAND)の専用設備を設置する拡張スペースを確保するために建設が進められてきたもので、2015年度第4四半期より生産を開始する計画となっている。全体の竣工は2016年前半を予定しており、建屋面積は2万7300m²。同社では、竣工した建屋から順次生産体制を構築する計画だとしているが、具体的な生産能力や生産計画などについては市場動向を踏まえ、決定していくとしている。

なお両社は2014年にも第5製造棟の第2期分の稼働を開始させるなど、NAND型フラッシュメモリの生産能力の継続的な引き上げを進めてきており、今後も3D NANDの生産体制の構築ならびに生産効率の向上をタイムリーに行っていくことで、メモリ事業の競争力強化を積極的に図っていくとしている。