マクニカは7月8日、インダクティブセンサが対象金属までの距離をサブミクロン単位で計測できる技術を応用した非接触ひずみセンサ搭載IoT/M2M開発ソリューション(センサシールド)「Mpression CiP-1」を発表した。
同ソリューションは、Texas Instruments(TI)のインダクティブセンサ「LDC1612」、照度センサ「OPT3001」、湿度・温度センサ「HDC1000」、非接触温度センサ「TMP007」を搭載しており、TIの開発評価キット「CC3200MOD LaunchPad」に接続することで、Wi-Fiを使用してセンサ取得情報をモニタすることが可能。
すでに同社にて、同ソリューションを搭載したCC3200MOD LaunchPadを用いて、Wi-FiにてIntel Atomプロセッサを搭載したゲートウェイやARMプロセッサプラットフォーム、Mobile Wi-Fiルータなどに接続し、Amazon Web Service(AWS)にセンサデータを転送する試験を実施しているという。また今後は、同社の子会社であるマクニカネットワークスが取り扱っている米スプランクが提供するマシンデータ分析プラットフォーム「Splunk Enterprise」にアクセスし、同社の提供する他のセンサモジュールとともに蓄積データの表示・解析・分析まで含めたトータルソリューションの提示なども行う予定としている。
なお、通常価格は1万9800円(税別)だが、現在、30個限定のキャンペーンとして1万4800円(税別)で同社のWebサイトより購入することが可能となっている。
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Mpression CiP-1 |
システム構成イメージ図 |
