日立オートモティブシステムズは7月3日、センサー素子と制御回路を1チップ化した半導体ひずみセンサーの量産を開始したと発表した。

同社が量産を開始したひずみセンサーは、独自開発の耐高温・低クリープ型の金属接合技術を活用することで、マイナス40℃～プラス120℃の環境下で高精度な計測が可能となった。共通のセンサー素子を用いながら、加重・圧力、トルク、引張といった物理量の変化に加え、低周波振動などの緩やかな変形も継続的に計測できるため、精密機器のレベリングや流量計測など幅広い分野で応用することができる。

また、CMOSプロセスの採用による小型・低消費電力化を実現し、センサー素子を極小化することで電磁波ノイズの影響を最小限にとどめたことから、小型医療機器やインフラ構造物などへの適用も可能となった。

同社は「今後、日立グループでは、車載をはじめ、自社の電力システム、建設機械、産業機器、医療機器、インフラ設備などにひずみセンサーを展開し、あらゆるモノをネットワークでつなぐことで、IoTに対応したソリューションサービスへの適用をめざします。」としている。

ひずみセンサーの外観図