Freesacle、IoTを実現するコインサイズの1チップモジュールを発表

  [2015/06/30]

Freescale Semiconductorは、IoTを実現するプロセッサやメモリ、パワーマネジメント機能、RF機能といった数百種のコンポーネントを17mm×14mm×17mmのサイズに統合した小型1チップ・モジュール(SCM)「i.MX 6Dual SCM」を発表した。

同モジュールは、i.MX 6Dualアプリケーション・プロセッサの性能をベースにDDRメモリに対応するほか、パワーマネジメントIC(PMIC)、フラッシュメモリなどを統合し、組み込みソフトウェア/ファームウェアのほか、乱数生成、暗号化エンジン、改ざん防止などのシステムレベルのセキュリティ技術にも対応しており、従来のディスクリートソリューション比で、ハードウェアの開発時間を約25%、サイズを50%以上削減することが可能だという。

なお、同SCMは2015年8月より民生/産業アプリケーション向けソフトウェア対応プラットフォームとして提供される予定で、今後の2年間で、他のSCM製品も出荷される予定だという。

「i.MX 6Dual SCM」。モジュールサイズは17mm×14mm×17mmと、米国10セント硬貨よりも小さい

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