ARMは6月1日、スマートコネクテッドデバイス向けにカスタマイズしたチップを短期間で効率的に開発するための新しいハードウェアサブシステム(ARM IoT subsystem)を発表した。

同サブシステムはCortex-MプロセッサとCordio Bluetooth Smart無線技術、フィジカルIP、ARM mbed OSの併用に最適化されており、カスタマは単体でライセンス取得可能なサブシステムIPブロックに加え、Cortex-Mプロセッサ、ARM Cordio無線IPを使ったIoTエンドポイントチップ設計の基盤として、センサその他のペリフェラルを統合したSoCを開発することができるようになる。

また、ARM ArtisanフィジカルIPの使用によってTSMCの55nm Ultra-Low Power(55ULP)プロセスと組み込みフラッシュメモリに最適化されており1V未満での動作が可能だという。

なお同システムは即日ライセンス供与を開始しており、同社ではアナログセンサメーカーのほか、既存IPにIoT接続を追加したい企業によるライセンスの取得が予想さるとしている。