KLA-Tencor、高度な半導体パッケージング向け検査装置2機種を発表

KLA-Tencorは、ウェハレベルパッケージングのような高度な半導体パッケージング技術をサポートする2つの検査装置「CIRCL-AP」および「ICOS T830」を発表した。

CIRCL-APは、並列データ収集機能を利用する複数のモジュールが含まれており、ウェハレベルチップスケールパッケージング、ファンアウトウェハレベルパッケージング、シリコン貫通電極(TSV)を使用した2.5D/3D ICインテグレーションなどのパッケージング技術をサポート。LEDスキャン技術と自動欠陥分類機能により、疑似欠陥を減らし、TSVクラックや再配線レイヤのショートなどのパッケージング欠陥の検出を迅速に行うほか、ウェハエッジ欠陥の検出や自動欠陥分類、自動レビューとTSVプロセスフローにおける微細なエッジトリムやボンディング段差の計測も可能だという。

一方のICOS T830は、従来のICOSコンポーネント検査シリーズを拡張して、リードフレーム、ファンアウトウェハレベル、フリップチップ、積層パッケージなどの高度なパッケージングタイプに関連する歩留まりの課題を解決することを目的に開発されたもの。強化されたパッケージ画像検査機能「xPVI」により、ボイド、スクラッチ、ピット、チップ、ワイヤ露出などのコンポーネントの上面および下面の表面欠陥を高い感度で検出することが可能なほか、メモリ/ロジックパッケージデバイスの品質基準が満たされていることを確認するために、高速で3Dボール、リード、およびキャパシタの計測、パッケージ全高の測定、およびコンポーネント側面の検査を行うことも可能。また、xCrack+検査ステーションを活用することで、モバイルアプリケーションで用いられる薄膜コンポーネントの主要不良メカニズムであるマイクロクラック欠陥を正確に検出することが可能だという。