三菱電機は4月23日、家庭用エアコン、洗濯機などの白物家電のインバーターを駆動するパワー半導体モジュールの新製品として、業界最小のパッケージを実現した「SLIMDIP」シリーズを5月11日から順次発売すると発表した。

同シリーズは、第7世代IGBTの薄厚構造を用いたRC-IGBTを搭載したことで、従来製品に比べてチップサイズとチップ間の間隔を縮小した。パッケージサイズは従来製品と比べて約30%(約1000cm3)縮小し、1.5kWクラスのモーター駆動用として業界最小のパッケージを実現した。また、保護機能付き制御ICと電流制限抵抗付きBSDを内蔵し、外付け部品数を削減した。

さらに、最大保証ケース温度が115℃まで拡大したことで、放熱設計の自由度か向上したほか、温度上昇時に自動的に保護する過熱保護機能に加え、制御IC部の温度をアナログ信号で出力する温度出力機能の搭載により、熱に対する保護設計の自由度も向上した。

サンプル価格は冷蔵庫など向けの「SLIMDIP-S」が650円、エアコン、洗濯機など向けの「SLIMDIP-L」が800円(いずれも税抜き)。提供開始日は「SLIMDIP-S」が6月5日、「SLIMDIP-L」が5月11日となっている。