国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は3月16日(米国時間)、2014年の世界半導体製造装置販売額が前年比18%増の375億ドルとなったと発表した。

世界半導体製造装置の総販売額は、2013年の317億9000万ドルに対し、2014年は375億ドルとなった。なお、昨年12月時点では前年比19.3%増の約380億ドルと予想していた。

この金額には、ウェハプロセス用処理装置、組立およびパッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置(マスク/レチクル装置、ウェハ製造装置、半導体製造装置用関連装置)が含まれる。

地域別では、台湾を除くすべての地域で販売額は増加。台湾の販売額は、昨年94億1000万ドルに減少したが、3年連続して最大の市場となった。北米は昨年に引き続き第2位となり、販売額は81億6000万ドル。韓国は第3位の68億4,00万ドル、中国は日本を抜いて第4位となる43億7000万ドルとなった。

装置分類別では、組立およびパッケージング装置が33%増、テスト装置は31%増、そのほかの前工程装置の市場は15%増、ウェハプロセス用処理装置は15%増となった。

2014年(10億ドル) 2013年(10億ドル) 対前年比成長率(%)
台湾 9.41 10.57 -11%
北米 8.16 5.27 55%
韓国 6.84 5.22 31%
中国 4.37 3.37 30%
日本 4.18 3.38 24%
欧州 2.38 1.91> 25%
その他地域 2.15 2.07 4%
合計 37.50 31.79 18%
2013年および2014年の地域別半導体製造装置市場