STMicroelectronicsは1月23日、スマートパワー半導体用プロセス技術「BCD8sP」が、CMP(Circuits Multi-Projets)のシリコン技術仲介サービスを通じ、大学や研究機関、設計企業のプロトタイプ作成に利用可能になったと発表した。

「BCD8sP」は、同社の最先端のBCD(Bipolar-CMOS-DMOS)プロセスで、アナログ回路およびロジック回路を高電圧パワー回路と統合することで、複雑な電力変換および制御アプリケーションに対応する1チップ製品の製造を可能にする。これにより、HDDコントローラやモータコントローラといったスマートパワーアプリケーション、スマートフォン、タブレット、コンピュータサーバ向けのパワーマネージメントICにおいて優位性を高められる。なお、同プロセスは、現在量産に対応している。

同プロセスのCMPへの導入には、最先端ならびに28/65/130nmを含む各世代のバルクCMOS技術を大学や設計企業に提供してきたこれまでの協力関係が生かされている。また、CMPのクライアントは、STの28nm FD-SOIプロセス、130nm SOIプロセス、および130nm SiGeプロセスの利用も可能となっている。