Cadence Design Systemsは1月20日(現地時間)、United Microelectronics Corporation(UMC)が、Cadenceの物理実装およびサインオフツールを使用して、エントリーレベルのスマートフォンやタブレット、ハイエンドのウェアラブル端末、その他の先端モバイル機器向けに28nm ARM Cortex-A7 MPCoreベースのSoCを製造したと発表した。
UMCは、Cadenceのソリューションを使用することにより、以前のソリューションと比べて、テープアウトまでの時間を33%削減しつつ、1.7GHzの性能を達成し、さらにダイナミックパワーも20%削減して200mW未満にしたという。また、GigaOptの配線を考慮したタイミング最適化機能と、CCOptのクロックデータパス同時最適化機能を統合したマルチスレッドのEncounter Digital Implementation Systemを使用し、性能、ダイサイズ、ダイナミックパワーを大幅に向上させ、TATの高速化を実現することができたとしている。
さらに、CadenceのTempus Timing Signoff Solution、Voltus IC Power Integrity Solution、Quantus QRC Extraction Solution、Physical Verification System、Litho Physical Analyzer、CMP Predictorとのシームレスな統合によって、UMCはサインオフのチェックをプロセス早期に実行することができ、設計完成時の所定動作を確実なものにすることができたという。
