NXP Semiconductorsは11月11日、POS(販売時点情報)端末の開発を簡素化するEMVCo(Europay、MasterCard、Visa)仕様準拠の接触型/非接触型決済システム向けハード/ソフトウェア開発キット「OM5597/RD2612」および「OM5597/RD2663」を発表した。
同開発キットは、いずれも接触型と非接触型決済向けのEMVレベル1に準拠したソフトウェアスタックを備えている。RF性能を最適化するアンテナアンプを実装している他、同社のNFC(近距離通信)フロントエンドデバイス「PN512」を搭載しており、NFCベースの決済アプリケーションの新たな可能性を拓くことができる。また、「OM5597/RD2663」は同社の高性能NFCリーダソリューション「CLRC663」を使用しており、追加ブースタなしでEMVレベル1のRF性能準拠を実現できるとしている。
