ARMとCadenceは、TSMCの超低消費電力テクノロジープラットフォームを利用するIoTとウェアラブル機器に関して協力を強化すると発表した。
この協力関係により、新しいTSMCのプロセステクノロジー、55ULP、40ULP、28ULP向けに、ARM Cortexプロセッサ、ARM CoreLinkシステムIP、ARM Artisan物理IPと、RF/アナログ/ミックスシグナルIP、およびエンベデッドフラッシュをVirtuoso-VDI Mixed-Signal Open Accessフローで統合するためのリファレンスデザインや物理設計のノウハウが提供されるようになる。
また、この協力関係は、Cadenceのデジタル、ミックスシグナル、検証のフローとそれを補完するIP、さらにARM Cortex-A processorsやARM POP IPにより、TSMCの40/28nmプロセス向けに、性能、電力、面積(PPA)を最適化するための既存の複数年におよぶプログラムを拡充するものである。さらに、両社はTSMCの65/55nm以上のジオメトリーノード向けに、ミックスシグナルSoCで使用されるCortex-Mプロセッサ関連のソリューションの継続的な最適化を実施している。なお、TSMC 40LP向けの共同Cortex-M7リファレンスメソドロジーは、この協力関係の最新の成果であるとしている。
