TE Connectivityの日本法人であるタイコ エレクトロニクス ジャパンは8月20日、携帯電話およびスマートフォン向けに高さ1.18mmのアンチバックリング防止機能を備えたプッシュプルタイプMicro SIMコネクタを発表した。

同製品は、バックリング防止機能を備え、Micro SIMカードと第4のフォームファクタ(4FF)であるNano SIMカード用の携帯電話を2つ以上所有するユーザーに役立つ。さらに、より小さく、より薄く、そしてより高性能な携帯機器をというニーズや要求に応えるために、高さを1.24mmから1.18mmに低くした。また、以前のMicro SIM(3FF)コネクタプッシュプルタイプの設計では、Nano SIMカードアダプタのエッジがMicro SIMコネクタのコンタクト先端にあたり、コンタクトの変形と機能障害の原因となっていた。そこで、今回のMicro SIMコネクタは、Nano SIMカードアダプタがこれらの問題を起こさないように、Nano SIMカードとそのアダプタのバックリングを防げるよう緩やかな勾配設計を採用している。そして、カード検出スイッチは、余分なプリント基板のスペースをとらずに、より頑丈なサーキットコネクションにコネクタのコンタクトが独自に統合されている。この他、誤挿入防止機能が強化され、不適切な操作からコネクタを守り、誤ったカードの挿入を防いでいる。

携帯電話およびスマートフォン向け高さ1.18mmのアンチバックリング防止機能を備えたプッシュプルタイプMicro SIMコネクタ