NXP Semiconductorsは、1.1mm×1mm×0.37mmの低プロファイルDFN(ディスクリート・フラット・ノーリード)パッケージに封入したトランジスタ製品として、低RDSon MOSFET、低飽和電圧、最大3.2Aのピーク電流に対応する汎用トランジスタなど25製品を発表した。
25製品ともに、最大消費電力1Wのシングルダイ・パッケージで、めっき処理加工を施し、はんだ付け可能な独自のサイドパッドを装着した「DFN1010D-3(SOT1215)」およびフットプリント1.1mm2のデュアルダイ・パッケージで、デュアル・トランジスタ向けの最小パッケージの「DFN1010B-6(SOT1216)」の2パッケージで提供され、サイズの大きいWL-CSPのほとんどの製品との置き換えが可能だという。
なお、いずれの製品ともにすでに量産を開始しており、すぐに入手可能になっているという。
|
|
|
DFN1010D-3のパッケージイメージ |
DFN1010B-6のパッケージイメージ |
