Thermalright、ロープロファイル対応でコンパクトなCPUクーラー

ディラックは30日、台湾Thermalright製のCPUクーラー「AXP-200」を発表した。11月6日より発売する。店頭予想価格は8,000円前後。

ロープロファイルタイプのCPUクーラー。トップフロー方式を採用し、従来モデルに比べ1.7倍のヒートシンク面積を持つ。冷却用に140mmファン×1基を搭載。ファンの回転数は700～1,300rpmで、ノイズレベルは～30.68dB。ヒートパイプは銅製6mmサイズを6本使用する。ヒートパイプはコーティングされており、冷却能力を損なうことなく長期間運用時にも酸化しにくいとしている。

Thermalrightのユニバーサルブラケットシステムを採用することで、幅広いCPUに対応。対応CPUソケットは、Intel LGA2011 / 1366 / 1156 / 115x / 775。AMD FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2。本体サイズ/重量は、ヒートシンクがW150×D60×H140mm/475g、付属ファンがW150×D140×H13mm/90g。