パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は10月1日、パワーデバイス用封止材事業における海外での開発活動強化を目的に、パナソニック デバイスマテリアル シンガポール(PIDMSG)傘下として2013年10月1日付けで「電子材料・南アジアR&Dセンター(Electronic Materials South Asia R&D Center)」を設置したことを発表した。
同社は電子材料事業として、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しているが、今回の決定は、今後の需要伸長が見込まれるパワーデバイス分野において、多数の顧客が東南アジアエリアで組立工程を拡大し、シンガポールやマレーシアの主要拠点で封止材料の購買機能やR&D機能を設置するケースが増えていることを受けての措置。
同センターの開設により、より顧客に近いポイントから効率よくサービスを提供できるようになり、顧客サポート力が強化されると同社では説明している。
今後は、パワーモジュールやパワーディスクリート半導体、パワーIC用封止材商品を中心に、シンガポールにて東南アジアエリアにおける現地密着型での商品開発機能と技術サービスの拡充を図ることで、さらなる増販を目指すとしている。
