Texas Instruments(TI)は、ドッキングステーションあるいはドングルと、ノートブック、ウルトラブック、タブレット、PCとの間で、シングル・ケーブルによるA/Vデータ、USBデータ、電力伝送を実現する1チップDockPortインタフェース・ソリューション「HD3SS2521」を発表した。

同製品は、双方向の2:1スイッチにより、DockPort検出と同時に、信号と電源のスイッチング機能を管理。1本のケーブル上で、ディスプレイ、USB、電源、PCドッキング・インタフェースを実現し、ドッキングステーションのサイズと価格を低減することが可能だ。

また、双方向電力伝送により、上り方向ではホスト側のPCへの充電、下り方向では1個ないしは複数のドングルへの電力伝送が可能で、それにより配線数を低減することも可能。

さらに、 USB 3.0データによる2レーン・モード動作で、モニタが1台の場合は、30fps、30bppで最大4K2Kピクセルの解像度を表示可能なほか、モニタが複数の場合でも60fpsで最大1920×1200ピクセルの解像度をサポート。USB 2.0による4レーン・モード動作では、モニタが1個の場合には60fpsと30bpp で4K2Kに対応するほか、モニタが2個の場合には30fpsと30bppで4K2Kに、モニタが4個以上の場合には60fpsで最大1920×1200ピクセルの解像度をサポートしている。

なお、パッケージは56ピンのWQFNパッケージ(5mm×11mm)を採用しており、1個のコネクタでデータとA/V信号を伝送する競合製品に比べ、基板面積を3分の1に、BOMコストを50%以上削減することが可能。すでに量産出荷を開始しており、1000個受注時の単価は1.85ドル(参考価格)となっている。

TIの1チップDockPortインタフェース・ソリューション「HD3SS2521」