STMicroelectronicsは、圧力センサ素子をフルモールドパッケージに実装する新技術を開発したと発表した。

同技術は、密閉型ワイヤボンディング技術であり、露出型ワイヤボンディングで見られる腐食を防ぎ、ピックアンドプレース方式による組み立て中のワイヤボンディング破損や、最終製品へのデバイス実装時におけるキャップ脱落や破損をなくす他、はんだ付けプロセスに影響されない堅牢なパッケージングを実現する。

また、±0.2ミリバールと精度が向上すると同時に、ゼロドリフト、0.010ミリバールRMSの低ノイズ、および較正システムの簡略化を実現し、コンスーマや自動車、産業分野における様々なアプリケーションに適用可能となっている。具体的には、屋内外ナビゲーション、位置情報ベースのサービス、拡張されたGPS推測航法、高度・気圧計機能、ウェザーステーション、医療機器などへの採用を想定しているという。