テクトロニクス社は7月25日、QSFP+(Quad Small Form-Factor Pluggable)互換製品向けにコンプライアンステスト/デバッグソリューションを発表した。

同社のオシロスコープ「MSO/DSA/DPO70000」シリーズ上で実行する同ソリューションは、HCBフィクスチャ、自動テスト/デバッグソフトウェアツールを含む、QSFP+の設計、テスト、検証に必要なすべてのコンポーネントを含んでいる。

QSFP+は、データ通信アプリケーションで使用される、コンパクトでホットプラグ可能なトランシーバであり、スイッチ、ルータ、メディアコンバータなど用のネットワークデバイスマザーボード、または同様のデバイスと光ファイバケーブルをインタフェースする。SFFコミッティによって発行された最新の仕様では、Serial Attached SCSI、40G Ethernet、20G/40G Infinibandなどの通信規格で、4×10Gbpsのデータレートを実現している。QSFP+モジュールは、SFP+モジュールに比べ、3~4倍のポート密度がある。

同ソリューションは、サンプリングオシロスコープをベースとした他のSFP+テストソリューションと異なり、QSFP+やSFF-8431、SFF-8635などの規格の製品を設計する際に使用されるテストプラットフォームである、リアルタイムオシロスコープをベースにしている。SFF-8431で求められているTWDPc(Transmitter Waveform Distortion Penalty for Copper)テストを統合サポートしている唯一のソリューションとなっている。

また、シンプルなメニューによる測定セットアップ、ワンクリックによるコンプライアンステスト、自動パス/フェイルレポート生成などにより、作業生産性が向上する。設計の特性評価は、解析ウィンドウやパラメータなどのテスト設定の柔軟性に富んだ制御により、規格の適合性要件以上のものをサポートする。コンプライアンステストでフェイルした場合は、DPOJET(ジッタ/タイミング解析)のセットアップファイルを利用してデバッグ時間を短縮できるとしている。

テクトロニクス社のQSFP+互換製品向けコンプライアンステスト/デバッグソリューションのイメージ