アドバンテスト、1Xnmプロセス対応のEB露光装置を発表

アドバンテストは、電子ビーム(EB)を用いて1Xnmプロセスに対応可能なパターンを描画できるEB露光装置「F7000」を開発したことを発表した。

同装置では、EB描画精度向上のために新たにカラムを開発することで、1Xnmのノードに対応した解像性能を実現したという。また、アジャスタ機構により、さまざまなサイズのウェハやガラス基板、また四角の形状の基板にも描画できるほか、アジャスタの交換により、シリコン、GaAsといった材質の異なる基板でも、コンタミネーションを生じることなく同じ装置で対応することが可能だという。

さらにEBの電流密度を向上させたことにより、露光速度は従来機「F3000」比で約5倍に向上させつつ、40%以上のフットプリント削減も併せて達成したという。

なお、同装置の販売は2013年度からを予定しているという。