Mentor Graphicsは10月2日、Teledyne LeCroyと協業し、SoCに統合するSuperSpeed USB(USB 3.0)プロトコルを検証する新しいエミュレーションプラットフォームを提供すると発表した。
USB 3.0は、コンシューマ、ネットワーク、モバイル、PCペリフェラルなどの多岐にわたるデバイスに幅広く採用されている接続規格であり、エンドユーザーにとっては高速、低コスト、ホットプラグ可能なシリアルインタフェースとして機能する。SuperSpeed USB対応デバイスの普及を受け、開発チームに求められる検査量は増加の一途を辿っているという。
今回、Mentorのハードウェアエミュレーションテクノロジ「Veloce 2」およびアプリケーションiSolveと、Teledyne LeCroyのSuperSpeed USBプロトコル解析ツールである「Voyager M3iシリーズ」を組み合わせることにより、難度の高いSoC設計に実装される複数のUSB 3.0ポートを検証する高性能で生産性の高い環境を実現することを可能とした。
なお両社は、検証の精度と性能に妥協することなく、複雑化したUSB 3.0ベースのSoC製品をスケジュール通りに市場投入できるよう、サポートすることを目指すとコメントしている。
