富士電機は、エアコン向けパワー半導体モジュールとして、小容量Intelligent Power Module(IPM)を開発したことを発表した。

同社は、これまで業務用エアコンのコンプレッサおよびファンモータ制御用のインバータ回路向けに製品を提供してきたが、近年の中国やアジア市場での電気製品のインバータ化需要の高まりを受ける形で今回、家庭用インバータエアコン向け製品の拡充を決定したという。

同製品は同社第6世代VシリーズのIGBTチップを搭載し、軽負荷時の電力損失を従来品比で25%低減することで、省エネ(APF:通年エネルギー消費効率)を実現したほか、高耐圧ICならびに電流制限抵抗付きブートストラップダイオードを搭載したことにより、インバータ回路の部品点数の削減を可能とした。また、加熱保護、過電流保護、制御電源電圧低下保護機能を内蔵(加熱保護機能は、「温度出力」のみと、「温度出力と加熱保護」の2タイプが用意されている)している。さらに、汎用性があり小型のデュアルインラインパッケージ構造を採用したほか、高放熱アルミ絶縁基板を用いた独自構造の採用による、温度上昇の抑制を可能としている。

デュアルインラインの小型パッケージの外観

なお、各製品の概要や発売時期は以下の通り