富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターは8月1日、通信機器向けモデム機能を備えた半導体製品などの開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結したと発表した。

これにより、富士通が同日に設立した「アクセスネットワークテクノロジ」に対し、2012年8月中にドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが出資し、合弁事業を開始する予定。

合弁会社設立の背景には、昨今のスマートフォン市場の急激な拡大やデータ通信量の増大などにより通信プラットフォームの重要性が増していることがあり、新たな事業形態の下で、経営の機動力を高めると共に、各社の技術を融合して世界に先駆けた通信プラットフォーム製品開発を行うことで、顧客のニーズに合った市場競争力のある製品を提供していくという。

各社の出資の比率は、富士通が52.8%、ドコモが19.9% 、NECが17.8%、富士通セミコンダクターが 9.5%となっている。

合弁会社の資本金は1億円で、代表取締役社長は坂田稔氏、従業員数は約85名。