RAMBUSとGLOBALFOUNDRIES(GF)は7月24日(現地時間)、共同開発を進めていた2種類のメモリアーキテクチャベースのシリコンテストチップが完成したことを発表した。

1つは、スマートフォンやタブレットなど、モバイルメモリアプリケーション向けのテストチップで、もう1つはサーバなどコンピュータのメインメモリアプリケーション向けのテストチップ。これらのテストチップはGLOBALFOUNDRIESの28nmスーパーローパワープロセス(28nm-SLP)で製造され、アナログ/ミクスドシグナルによる高度なシステムオンチップ(SoC)の開発において電力効率と性能の両面で、業界最高レベルを達成することを目的としたものであり、2種類のテストチップからは消費電力および性能ともに良好な結果が得られたという。

RAMBUSのモバイルメモリアーキテクチャおよびサーバメモリアーキテクチャは、3Dゲーム、HDビデオストリーミング、キャプチャ、およびエンコーディングといったアプリケーションの増加を背景とした、次世代システムの要件を満たすように設計されている。また、スマートフォン、タブレットなどが普及するのに伴い、最新機能を備えた強力なデバイスに十分な帯域を実現する次世代DRAMテクノロジーへのニーズが高まっており、これに対応する。

GLOBALFOUNDRIESの28nm-SLPテクノロジーは、次世代スマートモバイルデバイス向けに開発されたプロセスで、動作スピードの高速化、加工寸法の微細化、スタンバイパワーの削減、バッテリ動作時間の延長に寄与する。28nm-SLPテクノロジーはバルクシリコンCMOSサブストレートを用いて製造されるとともに、ドイツのドレスデンにあるGLOBALFOUNDRIESのFab 1で量産が開始されたHigh-kメタルゲート(HKMG)と同じ「Gate First」構造が採用されている。

両社は、2年以上にわたって、モバイルアプリケーションおよびサーバアプリケーションの両方を対象に、コアとなるRAMBUSメモリアーキテクチャをカバーする様々な28nm-SLPテストチップを共同で開発してきたという。これらのテストチップには、プロセスデザインキット(PDK)やDRC+、DFMなど、GLOBALFOUNDRIESが提供するデザインサポートおよびソリューションが活用されている。また、Rambusの高速PHYデザイン向けのワイヤボンディングおよびフリップチップパッケージの製造に、GLOBALFOUNDRIESのアセンブリサポートチームを活用している。