TI、マルチコアDSP向け評価モジュールの出荷を開始

  [2012/07/20]

Texas Instruments(TI)は、同社の「KeyStoneマルチコア・アーキテクチャ」を搭載したDSP「TMS320C665x」向けの評価モジュール(EVM)「TMDSEVM6657L」および「TMDSEVM6657LE」の2品種を出荷開始したことを発表した。

C665xマルチコアプロセッサ製品は固定小数点および浮動小数点の両方の演算異能を備えているため、ミッション・クリティカル、産業用オートメーション、テスタ・計測、組み込みビジョン、イメージング、ビデオ監視、医療用および、業務用オーディオ/ビデオ機器をはじめとしたさまざまな分野に効率的に対応することが可能だ。今回提供される評価モジュールを活用することで、マルチコア・プロセッサのプログラミングをより容易に行うことが可能に案ると同社では説明している。

価格はTMDSEVM6657Lが349ドル(参考価格)、TMDSEVM6657LEが同549ドルで、これらのEVMには無償のMCSDK(マルチコア・ソフトウェア開発キット)、CCS(Code Composer StudioTM) IDE(統合開発環境)および、アプリケーション/デモ・コードが含まれている。また、TMDSEVM6657Lには、組み込みの「XDS100エミュレータ」が含まれているほか、TMDSEVM6657LEには、より高速のエミュレータである「XDS560V2」が含まれている。

なお、C665xプロセッサの単価は10,000個受注時で30ドル未満(参考価格)からとなっている。

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