On Semiconductorは6月26日、Agilent TechnologiesのHigh-Q集積受動素子プロセス用フロント-バック・プロセス・デザイン・キット(PDK)を発売すると発表した。

同PDKは、Agilent TechnologiesのEDAソフトウェア「Advanced Design System(ADS) 2011」向けに開発されており、On SemiとAgilent両方のユーザーがRFおよびマイクロ波のデザインプラットフォームを活用できる。

On SemiのHigh-Q IPDプロセス・テクノロジは、ポータブルやワイヤレスおよびRFアプリケーションで使用される、バラン、フィルタ、カプラ、ダイプレクサ、マッチング・ネットワークなどの受動素子の製造に最適な高抵抗シリコン・プラットフォームを提供する。IPDテクノロジは、米国オレゴン州グレシャムにある同社の200mmウェハ製造ラインでの銅インダクタ、高精度キャパシタ、高精度抵抗の製造をサポートしているほか、IPDはパッケージ内蔵RFシステム用のコスト効果の高いソリューションを提供する。また、エンジニアリング・プロトタイプ作成のために、安価なファウンドリ・シャトル・サービスも用意されている。複数のアプリケーションを対象とするカスタム仕様のデザイン・サービスも提供している。

これにより、回路図入力によるレイアウト作成、レイアウト対回路図のチェック、統合3Dプレーナ電磁界および3D-FEMシミュレータなどをサポートするレイアウト、シミュレーション、検証に使用できる全機能を備えたADSデザイン・キットを入手できるという。