ソニーは6月22日、ソニーセミコンダクタ長崎テクノロジーセンターにおいて、積層型CMOSイメージセンサの生産能力の増強を目的とした設備投資を、2012年度上期から2013年度上期にかけて実施することを発表した。

設備投資費用は約800億円で、2012年度分としては約450億円が予定されている。これらの設備投資費用は、主に積層型CMOSイメージセンサのウェハ加工用の新規生産設備、ならびにCMOSイメージセンサが生産できるウェハライン増強などに充てられる予定。これにより、CCDおよびCMOSイメージセンサの総生産能力は、2013年9月末で月産約6万枚となる見込み。

今回の設備投資に対しソニーでは、スマートフォンやタブレットなどの需要が急拡大するモバイル機器市場において、高機能化と小型化の両立を実現する積層型CMOSイメージセンサの供給体制を強化することで、CMOSイメージセンサのリーディングポジションを確固たるものとし、今後も業界を牽引していくとコメントしているほか、エレクトロニクス事業において重点事業領域と位置づけている、デジタルイメージング事業及びモバイル事業において、圧倒的な差異化を実現する積層型CMOSイメージセンサなどのコア技術を自社製品に幅広く展開することで、成長戦略を加速させていくとしている。

ソニーセミコンダクタ 長崎テクノロジーセンターの外観とFab内部の様子