Rambusは、台湾工業技術研究院(ITRI)と、インタコネクトおよび3次元パッケージング技術の開発で協力することを発表した。

また、Rambusは、ITRIが主導する多国籍の研究コンソーシアム「Ad-STAC(Advanced Stacked-System Technology and Application Consortium)」への加盟も併せて発表している。これによりRambusはAd-STACのメンバーとしてITRIと共同でシリコンインターポーザ技術を使用したシステム統合を進めていくこととなる。

なお、両者は手始めにシリコンインターポーザ技術を使用したシステム統合の共同作業に着手する計画としている。