Integrated Device Technology(IDT)は、IntelのRomleyサーバのプラットフォーム向けに、3チップから成る低消費電力のタイミングソリューションを発表した。同ソリューションは、それぞれ異なる構成オプションを備えた主クロック「932SQ4xx」、周辺クロック「9FGP20x」、およびZバッファ「9ZXxxxxx」から成り、クラウドコンピューティング、エンタープライズサーバ、ブレードサーバ、ワークステーション、ストレージおよびセキュリティ機器におけるサイズ変更や電力制限のために、マザーボードのBOM(部品表)を最適化できるという。

それぞれ932SQ4xは、64ピン/56ピン/48ピンの製品を用意している。9FGP20xは、WOL(wake-on-LAN)をサポートする製品とサポートしない製品を供給できる。9ZXxxxxxは、標準品「9ZX2xxxx」と低消費電力品「9ZXLxxxx」があり、19出力、15出力、12出力の製品を提供できる。

各ファミリはすべてがPCI Express Gen3、SAS 12G、QPI 9.6Gbpsに対応しているほか、すべてのZバッファは、Romleyプラットフォームの要求する「低ドリフト」を満たし、低消費電力版は標準のZバッファ・ファミリに対して消費電力を最大1W削減し、部品点数を最大40個削減できるという。

なお、各ファミリは現在、特定の顧客向けにサンプル出荷を開始している。

Romleyサーバ向けに提供されるタイミングソリューションの製品イメージ