Cypress Semiconductorは、同社のプログラマブルSoC「PSoC 3」に、やはり同社が提供する容量式タッチセンサを組み合わせた、「PSoC 3 CapSense Plus」を発表した。これにより、ボタンやタッチパッド、近接センサなどを、より低コストで実現可能となる。

このPSoC 3 CapSense Plusは、加えて最大62ピンのGPIOを装備しており、この全部をタッチセンサに振り分けることが可能となっている。

Cypressはまた、「CY8CKIT-031 PSoC CapSense Expansion Board Kit」を発表した。これは「PSoC 3 CapSense Plus」を用いての開発を容易にするもので、「CY3280-BSM(単純なボタンのみのモジュール)」、「CY3280-SRM(円周形スライダモジュール)」、「CY3280-SLM(直線形スライダモジュール)」、「CY3280-BMM(マトリックス形ボタンモジュール)」の4つのモジュールと、プロトタイプ用に異なる3枚のオーバレイ(1.5mm×2と3mm)、アプリケーションノートやサンプルを格納したCDから構成される。

このKitに付属するボードは、「CY8CKIT-001 PSoC Development Kit」あるいは「CY8CKIT-030 PSoC 3 Development Kit」と組み合わせることが可能であり、既存のPSoC開発環境を利用して迅速にアプリケーションの構築が可能である。

なお、 PSoC 3 CapSense Plusはすでに入手可能なほか、CY8CKIT-031キットも同社Webサイトおよび代理店より115ドルで入手可能となっている。

「PSoC 3 CapSense Plus」のパッケージイメージ