半導体ベンチャーのAchronix Semiconductorは、Intelから22nmプロセス技術の提供を受ける戦略的提携を締結し、同プロセス技術を使ってFPGAの製造を計画していることを明らかにした。

Acronixの22nmプロセス採用FPGA「Speedster22i」ファミリは、2,000万ゲート以上のASICに相当する250万以上のLUTの集積度を持つデバイスを低コストで製造することを目的に開発されているもので、Intelの22nmプロセス技術を活用することで、FPGAの速度および電力効率を向上させ、他のプロセス技術に比べ300%高い性能と、50%低い消費電力、40%低いコストを実現できるとAcronixでは説明している。

また、Intelの米国Fabを活用するため、Speedster22iは米国で製造可能な商用FPGA製品となり、米国産半導体製品を必要とする軍事および航空宇宙アプリケーションに最適なプラットフォームとなるとする。

なお、AcronixのCEOであるJohn Lofton Holt氏は、「Intelと戦略的提携を締結できたことを光栄に思う。この提携により、速度、消費電力、集積度、およびコストを同時に向上させることができるようになるほか、Intelの22nmプロセスとAcronixのFPGA技術を融合させることで、Speedster22iは今後数年の間、他社より出荷されるFPGAソリューションを凌駕することになるだろう」とコメントしている。