東レ・ダウコーニングは、Dow Corningがパワー半導体向け4インチ(直径100mm)SiCエピタキシャルウェハの量産を開始することにともない、日本での同ウェハの販売を2011年1月より開始することを発表した。

東レ・ダウコーニングでは、4インチSiCウェハの取り扱いを2010年1月より開始しており、これで同社のSiCウェハラインアップは3インチ(直径75mm)SiCウェハ、3インチSiCエピタキシャルウェハ、4インチSiCウェハ、4インチSiCエピタキシャルウェハの4製品へと拡大されることとなる。

また、Dow Corningでは3インチおよび4インチのSiCウェハ製造に、マイクロパイプと呼ばれる結晶欠陥をほぼ0に抑えることが可能となるマイクロパイプフリー種結晶を採用して製造を行うとしている。