STMicroelectronicsは、マイクロフォン・インタフェース用IC「EMIF02-MIC07F3」を発表した。すでにフリップチップ型IPADパッケージ(8ピン、鉛フリー)でサンプル出荷を開始しており、単価は5,000個購入時で約0.25ドルとしている。

マイクロフォン・インタフェース用IC「EMIF02-MIC07F3」

現在、マイクロフォンを1個しか搭載していなかった携帯電話などのモバイル機器は、複数のマイクロフォンを搭載することでユーザ体験を向上させるアクティブ・ノイズ除去に対応するようになってきている。

内蔵マイクロフォンの需要が増大する一方、製品の筐体内の余剰スペースは少なくなっているという課題があった。同製品は、1個のマイクロフォンに対する包括的なノイズ・フィルタ、ESD(静電放電)保護、バイアス機能を、実装面積1.37mm²の単一ICに集積した製品で、これにより従来20.8mm²以上の実装面積を占める複数のディスクリート品を置き換えることが可能となる。

また、小型サイズで高静電容量密度(45nF/mm²)を実現する同社の先端PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)プロセスを採用することで、その性能を強化。これにより、フィルタ特性を最適化する設計上の自由度を高めることが可能になるほか、すべてのインタフェース部品が単一チップに実装されるため、静電容量値と抵抗値が緊密に整合し、ディスクリート品を使用した場合と比較して高い性能再現性を実現することが可能となる。