東芝、中国の半導体後工程合弁事業会社設立に向け正式契約を締結

      [2010/02/10]

    東芝は2月10日、中国における後工程拠点の東芝半導体(無錫)が、2009年11月の基本合意に基づき、南通富士通微電子と生産合弁会社を設立することで正式契約を締結したことを発表した。

    新会社は2010年4月からの営業開始を予定。出資比率は東芝半導体無錫の製造部門を母体とし、東芝半導体無錫80%、南通富士通20%となるが、数年以内に出資比率を変更し、南通富士通がマジョリティとなる検討が行われる予定。東芝半導体無錫には生産管理機能などが残り、南通富士通を中国における戦略的パートナーとして、後工程のアウトソーシングを推進していくこととなる。

    社名は「無錫通芝微電子有限公司」で、資本金は約10億円、従業員数は約350名となる予定。

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