東芝は11月20日、半導体後工程部門の再編の一環として、中国における後工程拠点「東芝半導体(無錫)」での生産について、現地にある中国大手の後工程専業会社「南通富士通微電子」との合弁事業とすることで基本合意に達したことを発表した。2010年1月に正式契約し、同4月に合弁会社を設立する予定。

今回の合意は、東芝が進めているシステムLSIの後工程のファブレス化と、南通富士通が目指す事業の発展・拡大の目的が一致したもの。同合意では、東芝半導体無錫の製造部門を東芝半導体無錫80%、南通富士通20%出資の合弁会社とし、数年内に出資比率を変更し、南通富士通がマジョリティとなる検討を行うこととしている。

これにより東芝は、東芝半導体無錫には生産管理機能などを残し、南通富士通を中国における戦略的パートナーとして、後工程のアウトソーシングを推進する計画。

また、併せて東芝では、東芝モバイルディスプレイ(TMD)が日本写真印刷(NISSHA)と、東芝の姫路工場敷地内でのTMDおよびTMD100%子会社ティー・エフ・ピー・ディ(TFPD)が活用する土地・建物の賃借権に関する基本合意書を締結したことも発表している。

同姫路工場内ではTFPDが中小型液晶パネルの生産を行てきたが、2009年12月末に生産を停止する予定であり、このTFPDが現在利用する土地、建物をNISSHAに貸与することとなる。

NISSHAでは、産業資材・電子事業における静電容量方式などのタッチパネルの将来的な事業拡大に備えた生産ラインの拡充を検討してきており、空きが生まれるTFPDが有する土地・建物を活用することで、新たな設備投資の抑制、短時間での生産設備の確保が可能となることから、今回の基本合意に至った。

なお、賃貸借契約の対象となる土地および建物の広さは、敷地面積が3万875m²、建物延床面積が3万4,761²となっている。