東芝は、32nmプロセスで製造された多値(MLC)NAND型フラッシュメモリを用いたSSDを製品化、2009年10月より量産を開始することを明らかにした。

開発された32nmプロセスによる多値NAND型フラッシュメモリを搭載したSSD(左がハーフスリムタイムモジュール、右がmSATAタイプモジュール)

同製品のラインナップは、ハーフスリムタイプモジュール、mSATAタイプモジュールの2タイプ4種類で、オプションとして2.5インチケースタイプを用意されている。

ハーフスリムとmSATAは共にSATA-IOとJEDECにて標準化を進めている小型モバイル機器向けのフォームファクタ。ハーフスリムは標準SATAコネクタ、mSATAはmini-PCIeコネクタによりSATAインタフェースの使用が可能で、多くのパソコンやモバイル機器にモジュールとして組み込むことが可能だ。

また、同製品では、同社が新たに開発したモジュールタイプ向けコントローラを搭載することで、最大転送速度書き込み時70MBps、読み取り時180MBpsを実現しているほか、従来の2.5インチタイプのSSDに比べ、体積比で約1/7、質量比で約1/8の小型化および消費電力比で1/2となる書き込み時1.8W(tip.)、読み取り時1.3W(typ.)を実現している。