発表を行った日本IBM 理事 システムx事業部長 諸富健二氏

日本IBMは3月31日、本日発表された米Intel製CPU「Xeon プロセッサー 5500番台」を搭載したサーバ4製品を発表した。

発表されたのは、ブレードサーバ「IBM BladeCenter HS22」、ラック型サーバ「IBM System x 3550 M2」「IBM System x 3650 M2」、液体冷却対応の高集積サーバ「IBM System x iDataPlex dx360 M2」の4製品。いずれもXeon 5500番台搭載に合わせて、大規模なアーキテクチャ変更が施されており、性能向上や消費電力の削減が実現されている。

これらのうち、BladeCenter HS22は、Xeon 5500番台を最大で2個搭載することが可能なブレードサーバ。最大1333MHzで動作する高速DDR3 DIMMメモリを採用し、従来製品の3倍に当たる12個のメモリスロットを用意。最大96GBを搭載できる。HDD/SSDスロットを2つ備え、いずれもホットスワップ可能という特徴も備える。

販売価格は28万1400円～。3年間の部品保証/当日オンサイト修理保証サービスがつき、本日より出荷が開始される。

IBM BladeCenter HS22(右)。左は1つ前のバージョンにあたるIBM BladeCenter HS21。HS22は、HS21に比べて、メモリが垂直に挿入できるなどの改善が施されており、空気が流れやすい構造になっている。

一方、System x 3550 M2と同 3650 M2は、それぞれ1U、2Uのラック型サーバ。双方ともに16個のメモリスロットを備え、前者は最大64GBのHDDを6台(合計1.8TB)、後者は最大64GBのHDDを12台搭載可能(合計3.6TB)。また、最大92%という変換効率の高い電源ユニットを採用したほか、エアフローの改善、冷却ファンの性能向上なども実現しており、3650 M2では冷却ファンの数を従来の10個から3個へと大幅に削減。冷却ファンに費やす電力も最大で63%の削減に成功している。

販売価格はSystem x 3550 M2が40万9500円～、同 3650 M2が43万500円～。いずれもBladeCenter HS22と同様の保証サービスがつきで、4月30日より出荷が開始される。

IBM System x 3550 M2(右)。左は1つ前のバージョンにあたるIBM System x 3550

IBM System x 3650 M2(右)。左は1つ前のバージョンにあたるIBM System x 3650。冷却ファンの数が3個に減っている

そして、System x iDataPlex dx360 M2は、同社が「次世代クラウドコンピューティングに最適」と説明する高集積サーバ。Xeon 5500番台を最大2個搭載可能で、最大1333MHzの高速DDR3 DIMMメモリ向けスロットが16個用意(最大128GB)されている。HDDは、2Uシャーシで2.5インチHDDを8台(2.4TB)、3Uシャーシで3.5インチHDDを12台(5.4TB)搭載できる。

販売参考価格は、2CPU・24GBメモリ・500GBHDDのノードを84個搭載し、ネットワークスイッチ、ラックなどを含む構成で9975万円。1年間の部品保証/オンサイト修理保証サービスがつき、5月7日より出荷される。

IBM System x iDataPlex dx360 M

なお、今回発表された製品には、いずれも統合管理用のチップ「Integrated Management Module」が組み込まれ、リモートからの管理/監視/コントロールが行える。また、BIOSに代わって「Unified Extensible Firmware Interface」と呼ばれるファームウェアが採用されており、起動時間の短縮や操作性向上が実現されている。加えて、64bitシステム管理ツール群「ToolsCenter」が提供され、ファームウェアのアップグレード、OSのインストール、システム情報の収集などが容易になっている。

今回発表された全製品に統合管理用チップ、新ファームウェアが組み込まれる

さらに、日本IBMはこれら4製品の発表に併せて、System x仮想化検証センターを4月1日より同社の箱崎事業所内に開設することも発表。300台以上のサーバ/ストレージ、50名以上のエンジニアを準備し、BladeCenterやSystem xを活用した仮想化ソリューションのデザインを支援するとともに、仮想化適用シナリオ、サイジング情報などを公開していく予定。